Mars系列中圖三坐標品牌是移動橋式的三坐標測量機。支持觸發(fā)、掃描和非接觸式探測系統(tǒng)。能夠?qū)Ω鞣N零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進行檢測，也可以對軟材質(zhì)或復雜零件進行光學掃描測量。并且支持測頭更換架以及影像相機，同時支持精密轉(zhuǎn)臺等。

主要特點

1、三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導軌，機器具有良好的溫度適應性，抗時效變形能力。

2、環(huán)抱式的氣浮布局，使機器保持長時間的穩(wěn)定運行，并且具有高的運行精度。

3、關(guān)鍵部件一體鑄造成型，結(jié)構(gòu)緊湊，重量輕，強度高，運行更為快速平穩(wěn)、測量精度更高。

4、Z軸采用柔性平衡系統(tǒng)，在運動過程中具有低摩擦阻力，提高Z軸運動的精度。

5、Mars系列中圖三坐標品牌采用高精度、高分辨光柵尺，確保機器在使用過程中具有高的精度和長時間的穩(wěn)定性。

6、高剛性傳動，保證了機器傳動的剛性和平穩(wěn)性，提高了機器的運動精度。

7、固定式的工作臺，使機器具有承載能力強、裝卸空間寬闊、便捷。

8、氣壓檢測安全裝置，保證Z軸不會因為斷氣而下墜，保證了測頭測座的安全。

測控部分

測控部分的配置可以根據(jù)需求進行選擇不同的型號和品牌。

1、控制器

（1）中圖Alpha系列控制器

中圖Alpha系列控制器，是中圖自主研發(fā)的三坐標控制器，可以匹配中圖自己研發(fā)的測頭測座系統(tǒng)和主機系統(tǒng)。

性能特點：

全閉環(huán)直流伺服電機驅(qū)動控制技術(shù)，具有優(yōu)異的伺服跟隨控制能力；

固態(tài)電子開關(guān)設計，無大功率繼電器，具有更小的體積和沖擊電流，更高的可靠性；

同步PWM控制技術(shù)和共模抑制設計，環(huán)路響應快，驅(qū)動效率高，發(fā)熱低；

微秒級速度前瞻軌跡規(guī)劃算法，實現(xiàn)高效平滑運動和高空間運動重復性；

控制器符合I++標準，能兼容市面上的主流測量軟件。

（2）支持第三方控制器，如雷尼紹UCC T3 PLUS控制器、雷尼紹UCC S3控制器、Pantec EAGLE.basic控制器。

2、測座

（1）中圖儀器ACH100T全自動旋轉(zhuǎn)測座

ACH100T全自動旋轉(zhuǎn)測座為中圖儀器自主研發(fā)的自動旋轉(zhuǎn)測座，可實現(xiàn)測頭在A 軸和B 軸以7.5 度為增量移動，該測座具有720個可重復定位空間位置，可配置長達300mm 加長桿。精度超進口測座。

性能特點：

測座能實現(xiàn)A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的運動；

測座采用精密的6點定位，實現(xiàn)測座的高定位精度；

關(guān)鍵零部件采用復合材料、高強度材料；

測座通過動態(tài)防撞、靜態(tài)防撞設計，確保測座的使用安全。

（2）支持第三方測座，如Pantec EAGLE.head M7.5M8全自動旋轉(zhuǎn)測座，Renishaw PH10T全自動旋轉(zhuǎn)測座，Renishaw PH10M全自動旋轉(zhuǎn)測座。

3、測頭

（1）中圖CP100T觸發(fā)測頭

CP100T觸發(fā)測頭為中圖儀器自主研發(fā)的機械式觸發(fā)測頭，可以在空間5個方向進行觸發(fā)受力，經(jīng)過長時間的反復對比測試，性能優(yōu)于同類型進口測頭。精度高，穩(wěn)定性好。

（2）支持第三方測頭，如雷尼紹TP20觸發(fā)測頭，Pantec EAGLE.mp touch SF，Renishaw tp200高精度觸發(fā)測頭，SP25高精度掃描測頭。

三坐標主要檢測形位公差，包括：幾何元素的測量：點、線、圓、面、球、弧、橢圓、圓柱、圓 錐、鍵 槽、曲線、曲面；幾何元素的構(gòu)造：投影、中分、相交、相切、鏡像、擬合、平移、垂直、平行、組合、旋轉(zhuǎn)、偏置線、偏置；形位公差軟件：直線度、平面度、圓度、圓柱度、 圓錐度、球度、距離、夾角、垂直度、平行度、傾斜度、位置度（2D及3D）、對稱度、同軸度、 同心度等。

三坐標測量機是一種高精度的測量設備，可以測量復雜物體的形狀、尺寸和位置等幾何參數(shù)。任何形狀都是由空間點組成的，所有的幾何量測量都可以歸結(jié)為空間點的測量，因此用三坐標進行空間點坐標的精確采集，是評定任何幾何形狀的基礎。

應用領(lǐng)域

用于機械制造、汽車、航天航空、船舶重工、軍工、風電、新能源等大型零件的測量；3C、工具原形等中小型零件的測量。涵蓋箱體、機架、齒輪，凸輪、渦輪，蝸桿、葉片的曲線、曲面的測量，可對工件的尺寸、形狀和形位公差進行精密檢測，完成過程控制，質(zhì)量控制，逆向成型等任務。